Jakarta – Apple dikabarkan akan menggunakan chip node 3nm generasi ke-3 (N3P) bagi iPhone 17 yang sebelumnya akan memakai chip dengan fabrikasi 2nm dari TSMC, yaitu A19 dan A19 Pro.

Pasalnya, biaya produksi chip 2nm masih terlalu tinggi, sehingga akan menggunakan chip 2nm untuk iPhone 18 yang semestinya akan dirilis pada 2026, yaitu untuk chip A20 dan A20 Pro.

Biaya pembuatan silicon wafer untuk fabrikasi 2nm mencapai US$30 ribu untuk setiap wafernya.

Fabrikasi dinilai sangat penting dalam chip, karena semakin kecil fabrikasinya berarti transistornya di dalam chip semakin kecil, dan semakin banyak transistor yang bisa dibenamkan.

Semakin banyak jumlah transistor, maka chip itu akan semakin kencang dan lebih efisien. Selain itu jumlah transistor yang lebih banyak, karena memakan tempat yang lebih sedikit dan membuat chip bisa punya lebih banyak fungsi.

Jika dibandingkan dengan chip 3nm, maka chip 2nm dari TSMC akan meningkatkan kepadatan transistor hingga 15%. Peningkatan ini dengan konsumsi daya yang sama, atau penurunan konsumsi daya 24% hingga 35% dengan performa yang sama.

Node 2nm TSCM menggunakan transistor gate-all-around (GAA) mencakup semua kanal di setiap empat sisinya.

Sebab, nanosheet yang dipakai secara vertikal membuat kebocoran daya berkurang, meningkatkan daya yang bisa meningkatkan performa, dan efisiensi daya dari sebuah chip. (adm)

Sumber: detik.com