Jakarta – Intel dikabarkan mendekati Samsung untuk membentuk aliansi dalam memproduksi chip untuk menantang dominasi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Hal ini didasarkan laporan harian asal Korea Maeil Business Newspaper, seorang eksekutif senior Intel mengajak Samsung untuk mengadakan pertemuan kelas atas.

Sebelumnya, Intel Foundry Services (IFS) diketahui mengalami kesulitan sejak pertama dibuka pada 2021 lalu. Walaupun, perusahaan ini memperoleh konsumen seperti Cisco dan AWS.

Tujuan utamanya adalah mempertemukan CEO Intel Pat Gelsinger dengan Samsung Lee Jae-yong untuk mendiskusikan kemungkinan kerja sama, atau menggabungkan operasional pembuatan chip mereka.

Jika aliansi itu terjadi, maka Intel dan Samsung bisa mengkolaborasikan transfer teknologi antar keduanya, berbagi peralatan produksi, menggabungkan inisiatif riset dan penelitian, dan lain sebagainya.

Bahkan, teknologi-teknologi menjadi andalan keduanya, seperti teknologi 3nm gate all around (GAA) Samsung bisa disandingkan dengan keahlian Intel dalam packaging, yaitu penumpukan chip Foveros dan optimisasi daya lewat PowerVia.

Intel dan Samsung mempunyai pabrik chip di berbagai negara, seperti Samsung memiliki pabrik di Amerika Serikat (AS), Korea Selatan, dan China. Intel juga mempunyai pabrik di AS dan Irlandia.

Dengan aturan ekspor semikonduktor di Amerika dan Uni Eropa yang semakin ketat, kemampuan untuk memproduksi chip secara regional akan menjadi sangat penting.

Aliansi ini bisa menjawab kesulitan mereka dalam memecahkan tingkat keberhasilan produksi chip. Laporan terakhir menyebut keberhasilan produksi chip 3nm mereka tak sampai 50%, bahkan teknologi GAA tingkat keberhasilannya lebih kecil lagi, antara 10-20%.

Data TrendForce menyebutkan pada kuartal kedua 2024 TSMC mendominasi pasar foundry dengan market share sebesar 62,3%. Sementara Samsung hanya memiliki market share 11,5%. (adm)

Sumber: detik.com