Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) memperkenalkan chip A16 berukuran 1,6nm. Chip ini mendukung artificial intelligence/AI (kecerdasan buatan) yang menggunakan transistor nanosheet dan solusi backside power rail,
Chip A16 diperkirakan akan diproduksi TSMC mulai pertengahan kedua 2026 engan performa yang revolusioner sampai ke tingkat wafer.
Solusi backside power rail berarti mengalirkan tenaga dari bawah ke atas yang mendukung persyaratan AI untuk datacenter hyperscale pada masa depan.
Sementara itu N2 (2nm) akan mulai diproduksi pada pertengahan kedua 2025. Kombinasi transistor nanosheet dan arsitektur Super Power Rail milik TSMC dijanjikan akan meningkatkan logic density dan ideal untuk produk high performance computing (HPC), misalnya untuk data center.
A16 akan memiliki peningkatan kecepatan sebesar 8%-10%, pengurangan konsumsi daya 15-20%, dan kepadatan chip 1,10x lebih padat.
SVP Business Development TSMC, Kevin Zhang mengatakan proses A16 juga belum membutuhkan mesin litografi terbaru dari ASML yang bernama High NA EUV.
Langkah ini tidak sama dengan Intel membeli mesin terbaru ASML senilai US$373 juta tersebut untuk mengembangkan chip 14A (1,4nm). Chip ini akan menyalip TSMC dalam memproduksi chip terkencang.
CEO Intel Pat Gelsinger mengakui kesalahan terlambat menggunakan mesin xtreme Ultraviolet Lithography (EUV) dari Advanced Semiconductor Materials Lithography (ASML) berakibat kerugian US$7 miliar pada 2023. (adm)
Sumber: detik.com
